LegalizeVerordnung des Bundesministers für Bildung, Wissenschaft und Forschung über die Lehrpläne der Sonderformen der Höheren technischen und gewerblichen Lehranstalten sowie den Lehrplan des Vorbereitungslehrganges für Berufstätige für technische Fachrichtungen
Werkstätte „Mechanische Grundausbildung“ (manuelle Fertigkeiten der Werkstoffbearbeitung; maschinelle Bearbeitung von fachspezifischen Werkstoffen).
Werkstätte „Kunststofftechnik“ (manuelle, maschinelle und thermische Be- und Verarbeitung von Kunststoffen).
Werkstätte „Verbindungstechnik 1“ (Verbindungstechniken der Elektrotechnik und Elektronik; Aufbau, Anschluss und Inbetriebnahme von elektrischen Betriebsmitteln).
Werkstätte „Leiterplattenfertigung 1“ (prototypische mechanische und chemische Fertigung von Leiterplatten).
Werkstätte „Baugruppenfertigung 1“ (Bauformen und Kennzeichnung von elektronischen Bauelementen, Aufbau und Messung von Grundschaltungen).
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– elektronische Bauelemente unter Verwendung von Datenblättern auswählen, in Schaltungen einbauen und in Betrieb nehmen;
– elektrische Anlagen unter Verwendung von facheinschlägigen Normen und Vorschriften in Betrieb nehmen;
– Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Baugruppen anwenden;
– die Qualität systemrelevanter Komponenten und Verbindungstechniken messen und bewerten.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Baugruppen fertigen und in Betrieb nehmen;
– Computersysteme konfektionieren und in Betrieb nehmen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und einfachen Systemen realisieren;
– Schnittstellen und Datenübertragungseinrichtungen anwenden und Fehleranalysen durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstätte „Verbindungstechnik 2“ (Konfektionierung von Verbindungen in Systemen; Sicherheit in elektrischen Anlagen).
Werkstätte „SMD-Technik“ (kennenlernen von SMD-Bauteilen und SMD-Baugruppen; Verarbeitungs- und Reparaturtechniken).
Werkstätte „Baugruppenfertigung 2“ (Aufbau, Inbetriebnahme und Reparatur von elektronischen Schaltungen und Baugruppen).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstätte „Computertechnik 1“ (Konfektionierung und Inbetriebnahme von Computersystemen; Konfiguration von Computerkomponenten).
Werkstätte „Digitaltechnik 1“ (Messung und Fehlersuche an Logikbausteinen und in einfachen Logikschaltungen).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstätte „Netzwerkinstallation“ (verlegen, zurichten und prüfen von Datenleitungen und Kabeln (galvanisch und optisch); Konfektion von Verteilern und Anschlussdosen).
Pflichtgegenstände der schulautonomen Wahlmodul-Vertiefungen
Gemäß Stundentafel I.1 und I.2.
MESSBUSSYSTEME
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Feldbussysteme
– die Eigenschaften aktueller Feldbussysteme erklären;
– die Eigenschaften aktueller Feldbussysteme hinsichtlich Betriebssicherheit bewerten.
Lehrstoff:
Bereich Feldbussysteme:
Architekturen aktueller Feldbussysteme.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Feldbussysteme
– einfache Anwendungen mit Feldbussystemen realisieren.
Lehrstoff:
Bereich Feldbussysteme:
Programmierung von Feldbusanwendungen.
NETZWERKDIENSTE UND –SICHERHEIT
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Betriebssysteme
– Shell-Skripte erstellen und anwenden;
– Prozesse überwachen und steuern;
– Schnittstellen optimal einbinden (Performance, Quality of Service).
Bereich Netzwerkdienste
– Backup-Services implementieren;
– Anwendungsszenarien im LAN und WAN erstellen.
Bereich Netzwerksicherheit
– Sicherheitsanalysen unter Berücksichtigung aktueller Standards erstellen;
– Netzwerksicherheitssysteme installieren, konfigurieren und optimieren.
Lehrstoff:
Bereich Betriebssysteme:
Grundlagen Linux- und Windows-Server.
Bereich Netzwerkdienste:
Automatische Systemdienste (SYSLOG ua.).
Bereich Netzwerksicherheit:
Firewall-Technologien.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Betriebssysteme
– Prozesse verwalten;
– Systeme administrieren und optimieren;
Bereich Netzwerkdienste
– Server-Farms in Betrieb nehmen;
– System-Monitoring implementieren.
Bereich Netzwerksicherheit
– Datenschutz im rechtlichen Kontexte bewerten;
– komplexe Sicherheitslösungen implementieren.
Lehrstoff:
Bereich Betriebssysteme:
Administration von Netzwerkbetriebssystemen, Troubleshooting.
Bereich Netzwerkdienste:
Planung und Realisierung von Server-Farmen Funktionstests.
Bereich Netzwerksicherheit:
Aktuelle Technologien.
SYSTEM- UND NETZWERKPROGRAMMIERUNG
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Systemadministration
– grundlegende Aufgaben der Systemadministration nennen und durchführen;
– verschiedene Benutzerschnittstellen verwenden.
Bereich Shell-Programmierung
– Shell-Programme erstellen.
Bereich Netzwerkprogrammierung
– einfache Netzwerkprogramme erstellen;
– IoT-Komponenten in ein bestehendes Netzwerk einbinden.
Lehrstoff:
Bereich Systemadministration:
Techniken der Systemadministration.
Bereich Shell-Programmierung:
Grundlagen der Shell-Programmierung.
Bereich Netzwerkprogrammierung:
Server-Programme, Client-Programme, Testszenarien.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Systemadministration
– grundlegende Aufgaben der Systemadministration nennen und durchführen;
– verschiedene Benutzerschnittstellen verwenden.
Bereich Shell-Programmierung
– Shell-Programme erstellen.
Bereich Netzwerkprogrammierung
– einfache Netzwerkprogramme erstellen;
– IoT-Komponenten in ein bestehendes Netzwerk einbinden.
Lehrstoff:
Bereich Systemadministration:
Proaktives System-Monitoring, Agents, Polling.
Bereich Shell-Programmierung:
Fortgeschrittene Shell-Programmierung, Logging.
Bereich Netzwerkprogrammierung:
Anwendungen in heterogenen Netzwerken.
EMBEDDED SYSTEMS
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Embedded Systems Hardware
– aktuelle Architekturen eingebetteter Systeme erklären.
Bereich Hardware/Software Co-Design
– Hardware-Softwareschnittstellen eingebetteter Systeme erklären.
Lehrstoff:
Bereich Embedded Systems Hardware:
Architekturen eingebetteter Systeme, System on a Chip (SoC).
Bereich Hardware/Software Co-Design:
HAL-Konzepte.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Embedded Systems Hardware
– aktuelle SoC-Architekturen bewerten.
Bereich Hardware/Software Co-Design
– die Konzepte von Echtzeitbetriebssystemen erklären.
Lehrstoff:
Bereich Embedded Systems Hardware:
Aktuelle SoC-Architekturen.
Bereich Hardware/Software Co-Design:
Echtzeitbetriebssysteme.
B. Fachtheorie und Fachpraxis
Gemäß Stundentafel I.3 und Stundentafel I.4.
HARDWAREENTWICKLUNG
Gemäß Stundentafel I.3.
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– die grundlegenden Gesetze der Elektrotechnik erklären, einfache Schaltungen beschreiben und einfache Gleichstromnetzwerke dimensionieren;
– die grundlegenden Gesetze der kombinatorischen Logik anwenden, das Verhalten digitaler Schaltungen analysieren und einfache Digitalschaltungen entwerfen.
Bereich Bauelemente
– die prinzipielle Funktionsweise und die Eigenschaften elektronischer Bauelemente beschreiben.
Bereich Werkstoffe der Elektronik
– die gängigen Werkstoffe der Elektronik nennen und deren Eigenschaften beurteilen;
– mechanische Komponenten der Elektronik normgerecht darstellen.
Bereich Printed-Circuit Board Design
– mit geeigneten Software-Werkzeugen für gegebene Schaltungen ein PCB-Layout unter Verwendung von Standard-Bibliotheken erstellen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation
– Gleichstromnetzwerke unter der Verwendung von Software-Tools analysieren.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Elektrotechnische Grundgrößen, Gleichstromtechnik, Grundelemente der kombinatorischen Logik.
Bereich Bauelemente:
Elektromechanische Bauelemente, passive Bauelemente, Datenblätter.
Bereich Werkstoffe der Elektronik:
Werkstoffe, Materialeigenschaften, Bearbeitungsverfahren, Technische Zeichnungen.
Bereich Printed-Circuit Board Design:
PCB-Tools.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation:
DC-Analyse.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– das Verhalten von Grundelemente der sequentiellen Logik erklären;
– die Grundgesetze der Digitaltechnik zur Untersuchung von einfachen Schaltungen anwenden.
Bereich Bauelemente
– das Verhalten von aktiven Bauelementen beschreiben;
– die wichtigsten Kenngrößen und Grenzwerte von Logikfamilien erklären.
Bereich Grundschaltungen
– einfache Grundschaltungen der kombinatorischen und sequentiellen Logik angeben und deren Verhalten analysieren.
Bereich Werkstoffe der Elektronik
– Technologien zur Fertigung elektronischer Bauelemente beschreiben.
Bereich Printed-Circuit Board Design
– mit geeigneten Software-Werkzeugen für gegebene Schaltungen ein PCB-Layout unter Verwendung von selbst erstellten Elementen entwickeln.
Bereich Schaltungsentwicklung
– Grenz- und Kennwerte in Datenblättern interpretieren und im Schaltungsdesign anwenden.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation
– digitale Grundelemente und Grundschaltungen funktional simulieren;
– lineare und passive Netzwerke unter Verwendung von Software-Tools analysieren.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Grundelemente der sequenziellen Logik. Beschreibung von Schaltwerken.
Bereich Bauelemente:
Transistor als Schalter. Logikfamilien.
Bereich Grundschaltungen:
Digitale Grundschaltungen.
Bereich Werkstoffe der Elektronik:
Fertigungsverfahren der Elektronik.
Bereich Printed-Circuit Board Design:
Erstellung von Bibliothekselementen für PCB-Tools.
Bereich Schaltungsentwicklung:
OPV-Grundschaltungen, elektronische Baugruppen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation:
Analyse von digitalen und analogen Grundschaltungen.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– Grundgrößen und Gesetze des stationären elektrischen und magnetischen Feldes erklären und Kenngrößen berechnen;
– Methoden der Wechselstromtechnik anwenden und das Verhalten einfacher Schaltungen damit begründen.
Bereich Bauelemente
– die prinzipielle Funktionsweise und Eigenschaften von Halbleiterbauelementen und spezieller elektromechanischer Bauelemente erklären.
Bereich Grundschaltungen
– einfache elektronische Grundschaltungen nach vorgegebenen Spezifikationen dimensionieren;
– Zeit- und Frequenzverhalten von Grundschaltungen analysieren.
Bereich Printed-Circuit Board Design
– Planen und Realisieren von Layouts.
Bereich Schaltungsentwicklung
– die Funktionsweise von OPV-Schaltungen erklären und einfache Anwendungen dimensionieren;
– Baugruppen durch Verknüpfung von Grundschaltungen entwerfen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation
– analoge Baugruppen simulieren und Ergebnisse interpretieren.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Elektrisches Feld, Magnetisches Feld, Schaltverhalten von Induktivitäten und Kapazitäten.
Bereich Bauelemente:
Bipolare Transistoren, Feldeffekttransistoren, optoelektronische Bauelemente, OPV.
Bereich Grundschaltungen:
Elektronische Schalter, Verstärkergrundschaltungen. Spannungs- und Stromquellen.
Bereich Printed-Circuit Board Design:
Entwurf von Layouts.
Bereich Schaltungsentwicklung:
Grundlagen der elektrischen und thermischen Dimensionierung.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation:
Arbeitspunktanalyse und Zeitbereichssimulation von Grundschaltungen.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– Methoden der Wechselstromtechnik anwenden und das Verhalten einfacher Schaltungen damit begründen.
Bereich Bauelemente
– die Funktionsweise von grundlegenden integrierten Bauelementen erklären und deren reale Eigenschaften mit Kenngrößen und Grenzwerten beschreiben.
Bereich Grundschaltungen
– die grundsätzlichen Eigenschaften, Funktionsprinzipien und Einsatzgebiete von Oszillatoren erklären.
Bereich Printed-Circuit Board Design
– mit geeigneten Software-Werkzeugen für selbst entwickelte Schaltungen ein PCB-Layout entwerfen.
Bereich Schaltungsentwicklung
– für eine vorgegebene Aufgabenstellung geeignete Bauelemente anhand von Datenblättern auswählen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation
– analoge Baugruppen simulieren und Ergebnisse interpretieren.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Filter, Schwingkreise, Bodediagramm.
Bereich Bauelemente:
Spannungsregler, Übertrager, Quarze.
Bereich Grundschaltungen:
Oszillatoren, Kippschaltungen.
Bereich Printed-Circuit Board Design:
Entwurf von Layouts.
Bereich Schaltungsentwicklung:
Auswahl von Bauelementen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation:
Frequenzbereichsanalyse von Grundschaltungen, Simulation von Baugruppen.
Kompetenzmodul 5:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Bauelemente
– die grundsätzliche Funktionsweise und Eigenschaften von leistungselektronischen Bauelementen erklären.
Bereich Grundschaltungen
– die Funktionsprinzipien von Schaltwandlern und die Ansteuerung von Leistungselektronik erklären;
– für eine spezifische Anwendung eine geeignete Schaltung auswählen und dimensionieren.
Bereich Printed-Circuit Board Design
– Konstruktionsrichtlinien anwenden und Layouts optimieren.
Bereich Schaltungsentwicklung
– Leistungselektronische Schaltungsmodule einer Spezifikation entsprechend zu einer komplexeren Einheit zusammenführen und hinsichtlich ihrer spezifizierten Funktion bewerten.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation
– Schaltungsmodule simulieren und hinsichtlich ihrer realen Eigenschaften bewerten.
Bereich Projektmanagement und Qualitätssicherung
– Methoden und Werkzeuge des Projektmanagements beschreiben;
– Projektaufgaben analysieren, auswerten und darstellen.
Lehrstoff:
Bereich Bauelemente:
Leistungshalbleiter, thermische Dimensionierung.
Bereich Grundschaltungen:
H-Brücke, Schaltwandler.
Bereich Printed-Circuit Board Design:
Optimieren von Layouts. Signalintegrität.
Bereich Schaltungsentwicklung:
Dimensionierung von leistungselektronischen Baugruppen.
Bereich Schaltungsanalyse und -simulation:
Analyse und Simulation von leistungselektronischen Baugruppen.
Bereich Projektmanagement und Qualitätssicherung:
Projektmanagementkonzepte, Phasenmodell und Methoden.
Kompetenzmodul 6:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Printed-Circuit Board Design
– Layouts in Hinblick auf EMV-Kriterien beurteilen und optimieren.
Bereich Schaltungsentwicklung
– die Wechselwirkung von Schaltungsmodulen analysieren und bewerten;
– elektronische Systeme nach gegebenen Spezifikationen entwickeln.
Bereich Projektmanagement und Qualitätssicherung
– Projektabwicklung mit geeigneten Methoden und Werkzeugen planen sowie eine geeignete Projektorganisationsform ableiten;
– Abläufe bzw. Prozesse unter Berücksichtigung bestimmter Qualitätsstandards organisieren.
Lehrstoff:
Bereich Printed-Circuit Board Design:
Elektromagnetische Verträglichkeit.
Bereich Schaltungsentwicklung:
Technische Dokumentation elektronischer Systeme.
Bereich Projektmanagement und Qualitätssicherung:
Werkzeuge und Dokumente im PM-Prozess, Projektplanung, -durchführung und -dokumentation.
HARDWAREENTWICKLUNG
Gemäß Stundentafel I.4.
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3 mit folgenden Ergänzungen:
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Technische Grundlagen
– physikalische Größen sowie die physikalischen Objekte beschreiben und im Zusammenhang mit diesen Größen Messgenauigkeit und Fertigungstoleranz unterscheiden;
– die Begriffe physikalische Größe, Einheit und Vorsilbe beschreiben;
– die Regeln der technischen Berechnung mit diesen Größen einfache Berechnungen durchführen und Werte in Brüchen, wissenschaftlichem und technischem Format darstellen;
– Größen des SI und systemunabhängigen Größen wie Energie, Arbeit, Leistung, Wirkungsgrad, Kraft, Drehmoment und Drehzahl beschreiben;
– verstehen, dass Größen von anderen Größen abhängig sein können;
– einfache Skizzen ausgehend von textuellen Beschreibungen und vorliegenden Modellen anfertigen;
– textuell verfasste Aufgabenstellungen im Bereich der Geometrie in die Sprache der Mathematik umsetzen und daraus allgemeine und spezielle Lösungen berechnen;
– Größenordnungen von Ergebniswerten abschätzen und die tatsächlichen Werte mit dem Taschenrechner ermitteln;
– x-y-Diagramme und x-t-Diagramme in einem geeigneten Maßstab erstellen;
– aus gegebenen Diagrammen Werte ermitteln und Verläufe analysieren;
– die Normen zur Erstellung normgerechter technischer Zeichnungen und elektrischer Schaltungen benennen.
Lehrstoff:
Bereich Technische Grundlagen:
Qualität und Quantität physikalischer Größen von konkret vorliegenden geometrischen Objekten beschreiben, abschätzen und berechnen.
Normgerechte Darstellung und Bemaßung von einfachen Körpern in Zeichnungen und Schnitten.
Schriftfeld und Stückliste in Werkzeichnungen.
Zeichnen und bemaßen von Rissdarstellungen einfacher geometrischer Körper.
Formale Beschreibung der Eigenschaften eines geometrischen Körpers. Wichtige physikalische Größen und deren Messung.
Erstellen von x-y- und x-t- Diagrammen aus formalen Beschreibungen und deren Auswertung.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Elektrotechnik
– den Aufbau der Materie und die Leiteigenschaften von Festkörpern, Flüssigkeiten und Gasen beschreiben;
– die Grundgrößen der Elektrotechnik (Ladung, Strom, Stromdichte, Spannung und Leistung) und die Grundelemente eines Stromkreises sowie die Gesetze für die Strom-, Spannungs- und Leistungsverteilung beschreiben;
– die Wechselwirkungen zwischen den Ladungen beschreiben;
– unterschiedliche Stromarten und die Wirkungen und Gefahren des elektrischen Stromes beschreiben;
– die Standardmessgeräte zur Messung von Strom, Spannung und Widerstand beschreiben;
– Messschaltungen zur Strom- und Spannungsmessung entwerfen und aus Messdaten Widerstandskennlinien erstellen;
– für Gleichstromschaltungen Ersatzwiderstände und die Strom-, Spannungs- und Leistungsverteilung berechnen;
– die Eigenschaften von Parallel- und Serien- Schaltung von Widerständen und Quellen beurteilen und Anwendungen erklären;
– aus Widerstandskennlinien in U-I-Diagrammen Beziehungen zwischen Größen herstellen und Aussagen über das Verhalten von nicht linearen Widerständen in verschiedenen Betriebspunkten machen;
– den Unterschied zwischen realen und idealen Bauteilen beschreiben;
– die Normen zur Erstellung normgerechter technischer Zeichnungen und elektrischer Schaltungen benennen.
Lehrstoff:
Bereich Elektrotechnik:
Stromleitungsmechanismus und Werkstoffe der Elektrotechnik.
Funktion von ausgewählten elektrischen und elektronischen Bauteilen (Widerstand, Spule, Kondensator, Diode, Relais).
Ohmsches und Kirchhoffsches Gesetz.
Arten von Messgeräten und Messschaltungen.
Parallel- und Serienschaltung von Bauelementen und Anwendung im Gleichstromkreis.
Ersatzwiderstand von Widerstandsschaltungen.
Verhalten von Bauteilen mit nicht linearem U-I-Zusammenhang.
Normgerechtes technisches Zeichnen.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– harmonische Prozesse mathematisch beschreiben, grafisch darstellen und auf die Berechnung von linearen, passiven Netzwerken anwenden;
– Schaltvorgänge berechnen.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Einführung der komplexen Rechnung. Wechselstromnetzwerke und Zeigerdiagramme. Schaltvorgänge.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Elektronik
– Differenzial- und Integralrechnung auf Aufgabenstellungen des Fachgebietes anwenden.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Elektronik:
Schaltvorgänge. Schwingungen. Darstellung von Signalen im Zeit- und Frequenzbereich.
MESSTECHNIK UND REGELUNGSSYSTEME
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Sensorik und Aktorik
– für die jeweilige Anwendung geeignete Sensoren und deren Ansteuerprinzipien auswählen.
Bereich Messverfahren
– geeignete Messverfahren für elektrische und nichtelektrische Größen beschreiben;
– Messfehler beschreiben.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung
– wichtige Signalkennwerte interpretieren, sowie die Funktionseinheiten einer Messkette auswählen.
Lehrstoff:
Bereich Sensorik und Aktorik:
Grundlagen der Sensorik.
Bereich Messverfahren:
Strom-, Spannungs-, und Leistungsmessung. Messunsicherheit bestimmen. Messung nichtelektrischer Größen.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung:
Signalkennwerte, Pegelmaße.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Messverfahren
– für das jeweilige Einsatzgebiet geeignete Messverfahren auswählen und die erforderlichen Messschaltungen dimensionieren.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung
– für die jeweilige Anwendung geeignete Konverter und Messverstärker auswählen sowie Signalverarbeitungsketten in Verbindung mit Messaufgaben konzipieren.
Lehrstoff:
Bereich Messverfahren:
Frequenz- und Zeitmessung. Impedanzmessung.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung:
A/D- und D/A-Umsetzer, Messverstärker.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Sensorik und Aktorik
– geeignete Aktoren für die jeweilige Anwendung auswählen;
– Aktoren und deren Ansteuerprinzipien auswählen.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung
– Verfahren zur Signaldarstellung und -aufbereitung anwenden.
Bereich Regelungstechnik
– Regelstrecken modellieren;
– Regelkreise realisieren;
– Simulationswerkzeuge zur Analyse von Regelkreisen einsetzen.
Lehrstoff:
Bereich Sensorik und Aktorik:
Betriebsverhalten von elektrischen Maschinen. Ansteuermechanismen, Stellglieder.
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung:
Signal- und Systembeschreibungen.
Bereich Regelungstechnik:
Modellierung von Regelstrecken. einfache Regelkreise.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung
– ausgewählte Filter für Signalverarbeitungsketten in Verbindung mit Messaufgaben dimensionieren;
– den Leistungsumfang von computergestützten Messsystemen bewerten und diese konzipieren.
Bereich Schnittstellen und Bussysteme
– gebräuchliche Schnittstellenstandards und branchenübliche Feldbussysteme anhand ihrer Eigenschaften bewerten.
Bereich Regelungstechnik
– Regelkreise optimieren;
– Werkzeuge zur Optimierung von Regelkreisen einsetzen.
Lehrstoff:
Bereich Signalaufbereitung und -darstellung:
Filter. Computerunterstützte Messsysteme.
Bereich Schnittstellen und Bussysteme:
Standardschnittstellen, Feldbusse.
Bereich Regelungstechnik:
Regelkreisverhalten.
DIGITALE SYSTEME UND COMPUTERSYSTEME
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Entwurf digitaler Systeme
– die verschiedenen Kategorien von Schaltwerken erklären und in Form von Diagrammen spezifizieren.
Bereich Computerarchitekturen
– das Prinzip einer Mikrocontrollerarchitektur und die wesentlichen Schritte der Befehlsausführung erklären.
Bereich Embedded Systems
– kombinatorische Systeme spezifizieren und simulieren.
Lehrstoff:
Bereich Entwurf digitaler Systeme:
Synchrone und asynchrone Schaltwerke. Beschreibung von sequenziellen Prozessen.
Bereich Computerarchitekturen:
Aufbau und Arbeitsweise eines Mikrocontrollers.
Bereich Embedded Systems:
Realisierungstechnologien.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Entwurf digitaler Systeme
– Schaltwerke entwerfen und implementieren.
Bereich Computerarchitekturen
– das Programmiermodell eines Mikrocontrollers erklären und einfache Programme entwickeln;
– die Funktionsweise von I/O-Komponenten erklären;
– das Hardware-Software-Interface von Standardschnittstellen erklären.
Bereich Embedded Systems
– die Basisalgorithmen dualer Rechenschaltungen erklären.
Lehrstoff:
Bereich Entwurf digitaler Systeme:
Architekturen von digitalen Logikbausteinen.
Bereich Computerarchitekturen:
Befehlsabarbeitung und Software-Tools. Peripheriekomponenten. Prozessorschnittstellen.
Bereich Embedded Systems:
Rechenschaltungen.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Entwurf digitaler Systeme
– digitale Systeme mit verschiedenen Methoden realisieren.
Bereich Embedded Systems
– Programme und Algorithmen für die jeweilige Hardwareplattform optimieren und implementieren.
Bereich Signalverarbeitung
– digitale Signale analysieren und Basisoperationen der digitalen Signalverarbeitung anwenden;
– digitale Systeme zur Signalerzeugung und Filterung beschreiben und deren Funktionsweise erklären.
Lehrstoff:
Bereich Entwurf digitaler Systeme:
Spezifikation und Darstellung von digitalen Systemen.
Bereich Embedded Systems:
Programme für einen Mikrocontroller in einer höheren Programmiersprache entwickeln, testen und dokumentieren.
Bereich Signalverarbeitung:
Digitale Signale im Zeit- und Frequenzbereich, Grundoperatoren der digitalen Signalverarbeitung. Linear-zeitinvariante zeitdiskrete Systeme und deren Beschreibung im Zeit- und Frequenzbereich.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Computerarchitekturen
– Architekturen für spezielle Anwendungen anhand einer Spezifikation auswählen.
Bereich Embedded Systems
– die Aufgaben und Funktionsweise von Echtzeitbetriebssystemen erklären.
Bereich Signalverarbeitung
– Signalprozessor-Architekturen und Basisalgorithmen der digitalen Signalverarbeitung erklären.
Lehrstoff:
Bereich Computerarchitekturen:
Anwendungsspezifische Prozessorarchitekturen.
Bereich Embedded Systems:
Betriebssysteme für Embedded Systems, Echtzeitverarbeitung.
Bereich Signalverarbeitung:
Ausgewählte Beispiele der digitalen Signalverarbeitung mittels Signalprozessoren.
KOMMUNIKATIONSSYSTEME UND -NETZE
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Netzwerke
– die wesentlichen Netzwerkkomponenten unterscheiden und deren Funktion erklären;
– das Prinzip der wichtigsten Netzwerkprotokolle erklären.
Bereich Netzwerkdienste
– verschiedene Netzwerkdienste zur Übertragung von Daten-, Audio- und Videoinformationen benennen;
– Netzwerkdienste nach anwendungsspezifischen Kriterien auswählen.
Bereich Vermittlungssysteme
– die verschiedenen Vermittlungsprinzipien unterscheiden.
Lehrstoff:
Bereich Netzwerke:
Grundlagen und Aufgaben von Protokollen und Netzwerkkomponenten. Netzwerkprotokolle.
Bereich Netzwerkdienste:
Funktion von Netzwerkdiensten. Ausgewählte Netzwerkdienste.
Bereich Vermittlungssysteme:
Vermittlungsprinzipien.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Netzwerke
– die Signale bzw. Protokolle an den Schnittstellen der in Wechselwirkung stehenden Netzwerkkomponenten hinsichtlich Funktionalität prüfen.
Bereich Netzwerkdienste
– Netzwerkkomponenten für Netzwerkdienste nach anwendungsspezifischen Kriterien auswählen.
Bereich Optische Nachrichtentechnik
– die Funktionsweise und Kennwerte von optischen Übertragungsstrecken beschreiben.
Bereich Vermittlungssysteme
– Betriebsparameter für ein Vermittlungssystem erklären.
Lehrstoff:
Bereich Netzwerke:
Protokollanalyse.
Bereich Netzwerkdienste:
Interaktion der Netzwerkebenen
Bereich Optische Nachrichtentechnik:
Sende- und Empfangselemente, Lichtwellenleiter, aktive und passive optische Elemente.
Bereich Vermittlungssysteme:
Architektur eines Vermittlungssystems.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Grundlagen der Informationstheorie und Übertragungstechnik
– die Grundlagen der Informationstheorie erklären und in der Quellcodierung anwenden;
– die Beschreibungen von Signalen im Zeit- und Frequenzbereich erklären;
– Verfahren zur Fehlererkennung und -korrektur benennen;
– die wesentlichen Eigenschaften der Modulationsverfahren und deren Vor- und Nachteile erklären.
Bereich Hochfrequenztechnik
– die Grundlagen der HF-Technik und deren Anwendungen erklären;
– die Prinzipien der elektromagnetischen Wellenausbreitung benennen.
Lehrstoff:
Bereich Grundlagen der Informationstheorie und Übertragungstechnik:
Grundbegriffe der Informationstheorie. Quell- und Kanalcodierung. Zeit- und Frequenzdarstellung von zeitkontinuierlichen und zeitdiskreten Signalen. Grundlagen der Modulationsverfahren.
Bereich Hochfrequenztechnik:
HF-Bauelemente, Leitungen. Antennen und Freiraumausbreitung.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Consumer-Electronic
– Verfahren zur Bearbeitung von analogen und digitalen Audio-, Bild- und Videosignalen und Methoden der Datenkompression und –Speicherung auswählen;
– ausgewählte Komponenten einer Signalverarbeitungskette zusammenfügen und anwendungsspezifisch konfigurieren.
Bereich Grundlagen der Informationstheorie und Übertragungstechnik
– die Mehrfachausnutzung von Übertragungskanälen erklären.
Bereich Hochfrequenztechnik
– für die jeweilige Anwendung geeignete übertragungstechnische Komponenten auswählen sowie das Hochfrequenzverhalten messtechnisch erfassen.
Lehrstoff:
Bereich Consumer-Electronic:
Grundlagen und Verfahren der Audio- und Videotechnik. Systeme der Unterhaltungselektronik.
Bereich Grundlagen der Informationstheorie und Übertragungstechnik:
Multiplexverfahren.
Bereich Hochfrequenztechnik:
Messtechnik, elektromagnetische Verträglichkeit.
FACHSPEZIFISCHE SOFTWARETECHNIK
Gemäß Stundentafel I.3.
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Fachrichtungsspezifische Software
– die Aufgaben eines Betriebssystems und die Funktionalität von Anwendersoftware verstehen und sie zur Lösung von konkreten Aufgabenstellungen einsetzen.
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering
– Aufgaben und Prinzipien einer Programmiersprache erklären;
– die Grundstrukturen, Befehle, Syntaxregeln und Programmerzeugungsmechanismen einer Programmiersprache einsetzen.
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– Bibliotheksfunktionen in Anwendungen integrieren und dokumentieren.
Lehrstoff:
Bereich Fachrichtungs-spezifische Software:
Grundlegende strukturierte Text- und Tabellenerstellung, fachspezifische Werkzeuge.
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering:
Syntaxregeln, Sprachkonzepte.
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Entwicklungsumgebung, Bibliotheken, Softwaredokumentation.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering
– Strukturen und die Funktionalität von Softwareeinheiten und ihr Zusammenspiel anhand des Quellcodes nachvollziehen und analysieren.
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– gängige Standardalgorithmen auf einfache Datenstrukturen anwenden sowie die entsprechende Entwickler- und Benutzerdokumentation erstellen;
– Basisalgorithmen entwerfen und testen.
Bereich Betriebssysteme
– systemnahe Befehle verwenden.
Lehrstoff:
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering:
Strukturen von Programmiersprachen.
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Systemdokumentation und Standardalgorithmen; Verifizieren und Testen. Basisalgorithmen.
Bereich Betriebssysteme:
Anwendung von Systemsoftware.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering
– Datenstrukturen bilden und diese in Dateien speichern und verwalten.
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– Mikrocontrollerprogramme in einzelne Softwaremoduleinheiten aufteilen und in verschiedenen Dateien oder Bibliotheken verwalten;
– Mikrocontrollerprogramme und das Zusammenwirken einzelner Peripherieeinheiten innerhalb eines Systems organisieren.
Bereich Web- und Netzwerkprogrammierung
– einfache Webseiten erstellen und benutzerfreundlich gestalten;
– clientseitige Technologien anwenden und Skripts programmieren.
Lehrstoff:
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering:
Serialisierung (Dateiverarbeitung).
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Mikrocontroller Programmierung, modulare Programmierung. Mikrocontroller und Peripherieprogrammierung, Ereignissteuerung.
Bereich Web- und Netzwerkprogrammierung:
Web-Programmierung, Skripts. Client-Server-Architektur.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering
– die Grundprinzipien der objektorientierten Programmierung erklären und verstehen;
– eine objektorientierte Programmiersprache zur Lösung einer konkreten Aufgabenstellung anwenden.
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– Software für Mikrocontroller bzw. -systeme erstellen, testen und dokumentieren.
Bereich Betriebssysteme
– für Client und Server ein Betriebssystem sowie die wesentlichen Dienste installieren und konfigurieren.
Lehrstoff:
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering:
Grundzüge einer objektorientierten Programmiersprache. Objektorientierte Programmentwicklung, Ereignisgesteuerte Programmierung, graphisches Userinterface.
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Mikrocontroller Programmierung. Kommunikation zwischen Systemen.
Bereich Betriebssysteme:
Architektur von Betriebssystemen.
Kompetenzmodul 5:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering
– fachspezifische Algorithmen auswählen und anwenden;
– Programmiersprachen für die Lösung komplexer Aufgaben anwenden.
Bereich Betriebssysteme
– Benutzer, deren Rechte und die Peripherie verwalten und Client bzw. Server in einem Netz konfigurieren;
– Algorithmen und Datenstrukturen hinsichtlich Effizienz bewerten.
Bereich Datenbanken
– Modelle des Datenbankentwurfs interpretieren, Datenbanken abfragen, planen und realisieren.
Lehrstoff:
Bereich Programmiersprachen und Softwareengineering:
Spezifischer Einsatz von Programmiersprachen. Komplexe fachspezifische Aufgabenstellungen, Wartung, Qualitätssicherungsmaßnahmen.
Bereich Betriebssysteme:
Betriebssystemkomponenten. Betriebssystemdienste.
Bereich Datenbanken:
Gängigen Notationsformen, Strukturen, Entwurf, Implementierung.
Kompetenzmodul 6:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– fachspezifische Projekte realisieren.
Bereich Betriebssysteme
– Betriebssystemkomponenten programmieren und bedienen.
Bereich Datensicherheit
– die relevanten rechtlichen Rahmenbedingungen für den Betrieb von EDV-Anlagen und für die Verwendung von personenbezogenen Daten umsetzen;
– Maßnahmen zum Schutz sensibler Daten planen und implementieren;
– bestehende Systeme auf Schwachstellen untersuchen sowie Daten sichern.
Lehrstoff:
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Spezifischer Einsatz adäquater Programmiersprachen für komplexe Aufgabenstellungen.
Bereich Betriebssysteme:
Entwicklung von Prozessen und Threads; Systemprogrammierung.
Bereich Datensicherheit:
Datenschutz, Rechtsgrundlagen, Kryptographie und Kryptoanalyse, Schutz vor Datenmissbrauch und Datenverlust.
FACHSPEZIFISCHE SOFTWARETECHNIK
Gemäß Stundentafel I.4.
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3 mit folgenden Ergänzungen:
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– die grundlegenden Standardalgorithmen sowie deren Anwendungsbereiche in der hardwarenahen Programmierung einsetzen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Software-Dokumentation und Standardalgorithmen.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwarenahe Programmierung
– Software für Embedded Systems erstellen, in Betrieb nehmen, testen und dokumentieren.
Lehrstoff:
Bereich Hardwarenahe Programmierung:
Implementierung von Programmen auf Embedded Systems. Kommunikation zwischen Systemen.
LABORATORIUM
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– die prinzipielle Funktionsweise elektronischer Bauelemente erklären und deren Eigenschaften nutzen;
– die Bauteile einfacher Schaltungen unter Beachtung relevanter Kriterien dimensionieren sowie elektronische Bauelemente unter Verwendung von Datenblättern auswählen, in Betrieb nehmen und messtechnisch analysieren;
– das Verhalten elektronischer Grundschaltungen und ihre typischen Anwendungsgebiete bewerten.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– gebräuchliche Mess- und Laborgeräte bedienen sowie Test- und Fehlersuche in einfachen elektronischen Schaltungen durchführen und normgerecht dokumentieren;
– mit Hilfe technischer Dokumentationen einfache elektronische Geräte und Systeme bedienen.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Systeme entwickeln, unter Verwendung von Software-Tools und Messgeräten testen bzw. Fehler lokalisieren und beheben;
– Embedded Systems unter Verwendung von Entwicklungsplattformen als Hardware Software Co-Design realisieren;
– für die jeweilige Anwendung geeignete programmierbare Logikbausteine auswählen sowie mit Hilfe von Hardwarebeschreibungen konfigurieren und testen.
Bereich Kommunikationssysteme und Netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten, Netzwerksystemen und Netzen den geläufigen Standards entsprechend planen und realisieren.
Lehrstoff:
Übungen in Abstimmung mit den fachtheoretischen Pflichtgegenständen und dem Pflichtgegenstand „Prototypenbau elektronischer Systeme“.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– die prinzipielle Funktionsweise elektronischer Bauelemente erklären und deren Eigenschaften nutzen;
– die Bauteile einfacher Schaltungen unter Beachtung relevanter Kriterien dimensionieren sowie elektronische Bauelemente unter Verwendung von Datenblättern auswählen, in Betrieb nehmen und messtechnisch analysieren;
– das Verhalten elektronischer Grundschaltungen und ihre typischen Anwendungsgebiete bewerten.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– gebräuchliche Mess- und Laborgeräte bedienen sowie Test- und Fehlersuche in einfachen elektronischen Schaltungen durchführen und normgerecht dokumentieren;
– mit Hilfe technischer Dokumentationen einfache elektronische Geräte und Systeme bedienen.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Systeme entwickeln, unter Verwendung von Software-Tools und Messgeräten testen bzw. Fehler lokalisieren und beheben;
– Embedded Systems unter Verwendung von Entwicklungsplattformen als Hardware Software Co-Design realisieren;
– für die jeweilige Anwendung geeignete programmierbare Logikbausteine auswählen sowie mit Hilfe von Hardwarebeschreibungen konfigurieren und testen.
Bereich Kommunikationssysteme und Netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten, Netzwerksystemen und Netzen den geläufigen Standards entsprechend planen und realisieren.
Lehrstoff:
Übungen in Abstimmung mit den fachtheoretischen Pflichtgegenständen und dem Pflichtgegenstand „Prototypenbau elektronischer Systeme“.
Kompetenzmodule 3 und 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können die erworbenen Kompetenzen aus den Pflichtgegenständen Hardwareentwicklung, Messtechnik und Regelungssysteme, Digitale Systeme und Computersysteme sowie Kommunikationssysteme und –netze bzw. Fachspezifische Softwaretechnik nutzen, um fächerübergreifende Aufgabestellungen mit komplexen Anforderungen zu lösen.
Lehrstoff:
Übungen und Projekte auch gegenstandsübergreifend in Abstimmung mit den fachtheoretischen Pflichtgegenständen.
WERKSTÄTTENLABORATORIUM
Gemäß Stundentafel I.3.
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– elektronische Schaltungen nach gegebenen Schaltplänen aufbauen und in Betrieb nehmen;
– komplexe Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Geräte anwenden.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Systeme fertigen, in Betrieb nehmen und testen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und einfachen Systemen realisieren;
– Schnittstellen und Datenübertragungseinrichtungen anwenden und Fehleranalysen durchführen.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– die erforderlichen Messgeräte und Messmethoden für Test und Fehlersuche in elektronischen Geräten bedienen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstättenlaboratorium „Gerätebau“ (Fertigung, Zusammenbau und Inbetriebnahme von Geräten und Systemen; Frontplattenfertigung; Protokollierung).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstättenlaboratorium „Computertechnik“ (Schnittstellen; Datenübertragungseinrichtungen; Fehleranalyse; Protokollierung).
Werkstättenlaboratorium „Digitaltechnik 1“ (Messung und Fehlersuche in Logikschaltungen; Protokollierung).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstättenlaboratorium „Netzwerkinstallation 1“ (verlegen, zurichten und prüfen von Datenleitungen und Kabeln (galvanisch und optisch); Konfektion von Verteilern und Anschlussdosen; Protokollierung).
Werkstättenlaboratorium „Kommunikationssysteme 1“ (Applikation der gängigsten Verkabelungssysteme; Aufbau, Konfiguration von und Messungen an stationären Kommunikationseinrichtungen; Protokollierung).
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme:
Werkstättenlaboratorium “Messtechnik 1“ (Auswahl und Anwendung geeigneter Messgeräte).
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– komplexe elektronische Schaltungen nach gegebenen Schaltplänen aufbauen und in Betrieb nehmen;
– Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Geräte anwenden sowie die Qualität der Fertigung von elektronischen Geräten überprüfen und dokumentieren;
– die erforderlichen Messgeräte und Messmethoden für Test und Fehlersuche in elektronischen Geräten bedienen.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen komplexer digitaler Systeme fertigen, in Betrieb nehmen und testen sowie entsprechende Prüfprotokolle erstellen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und komplexen Systemen realisieren.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– die üblichen Darstellungsformen in technischen Dokumentationen und Serviceanleitungen anwenden;
– mit Hilfe technischer Dokumentationen elektronische Geräte und Systeme in Betrieb nehmen sowie einfache Servicearbeiten durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstättenlaboratorium „Consumer-Electronics“ (Aufbau, Inbetriebnahme, Prüfung und Reparatur von Geräten der Consumer-Electronics, Sende- und Empfangsanlagen).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstättenlaboratorium „Digitaltechnik 2“ (testen von Algorithmen und Fehlersuche in Algorithmen für Mikrocontroller sowie programmierbaren Logikbausteinen).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstättenlaboratorium „Netzwerkinstallation 2“ (Netzwerkkomponenten).
Werkstättenlaboratorium „Kommunikationssysteme 2“ (Aufbau, Konfiguration von und Messungen an mobilen Kommunikationseinrichtungen).
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme:
Werkstättenlaboratorium „Messtechnik 2“ (Auswahl und Anwendung geeigneter Messgeräte; systematische Fehlersuche).
PROTOTYPENBAU ELEKTRONISCHER SYSTEME
Gemäß Stundentafel I.4.
Bildungs- und Lehraufgabe aller Bereiche:
Die Studierenden können
– die im jeweiligen Bereich gebräuchlichen Werk- und Hilfsstoffe sowie die Arbeitsmethoden gemäß den einschlägigen Regelwerken erläutern;
– die Anordnungen der Sicherheitsunterweisung und Einschulung berücksichtigen.
Lehrstoff aller Bereiche:
Werkstättenbetrieb und Werkstättenordnung; Sicherheitsunterweisung, Einschulung, Qualitätsprüfung und Qualitätssicherung, Instandhaltung, Recycling.
Aufbau, Inbetriebnahme und Test von Baugruppen, Systemen und Kommunikationsverbindungen; Herstellung eines oder mehrerer facheinschlägiger Produkte und Durchführung von Wartungs- oder Instandsetzungsarbeiten auf Projektbasis unter Berücksichtigung unterschiedlicher Bearbeitungstechniken, Materialien und Prüfverfahren in den angeführten Werkstätten.
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– geeignete Werkstoffe für die Fertigung von elektronischen Komponenten auswählen und bearbeiten sowie mechanische Komponenten fertigen;
– elektromechanische und elektronische Bauelemente erkennen und deren Funktion beschreiben;
– Grundschaltungen der Elektrotechnik und Elektronik als Prototyp aufbauen;
– einfache Elektroinstallationen durchführen und in Betrieb nehmen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstätte „Mechanische Grundausbildung“ (manuelle Fertigkeiten der Werkstoffbearbeitung; maschinelle Bearbeitung von fachspezifischen Werkstoffen).
Werkstätte „Kunststofftechnik“ (manuelle, maschinelle und thermische Be- und Verarbeitung von Kunststoffen).
Werkstätte „Verbindungstechnik 1“ (Verbindungstechniken der Elektrotechnik und Elektronik; Aufbau, Anschluss und Inbetriebnahme von elektrischen Betriebsmitteln).
Werkstätte „Leiterplattenfertigung 1“ (prototypische mechanische und chemische Fertigung von Leiterplatten).
Werkstätte „Baugruppenfertigung 1“ (Bauformen und Kennzeichnung von elektronischen Bauelementen, Aufbau und Messung von Grundschaltungen).
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– elektronische Bauelemente unter Verwendung von Datenblättern auswählen, in Schaltungen einbauen und in Betrieb nehmen;
– elektrische Anlagen unter Verwendung von facheinschlägigen Normen und Vorschriften in Betrieb nehmen;
– Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Baugruppen anwenden;
– die Qualität systemrelevanter Komponenten und Verbindungstechniken messen und bewerten.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Baugruppen fertigen und in Betrieb nehmen;
– Computersysteme konfektionieren und in Betrieb nehmen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und einfachen Systemen realisieren;
– Schnittstellen und Datenübertragungseinrichtungen anwenden und Fehleranalysen durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstätte „Verbindungstechnik 2“ (Konfektionierung von Verbindungen in Systemen; Sicherheit in elektrischen Anlagen).
Werkstätte „SMD-Technik“ (kennenlernen von SMD-Bauteilen und SMD-Baugruppen; Verarbeitungs- und Reparaturtechniken).
Werkstätte „Baugruppenfertigung 2“ (Aufbau, Inbetriebnahme und Reparatur von elektronischen Schaltungen und Baugruppen).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstätte „Computertechnik 1“ (Konfektionierung und Inbetriebnahme von Computersystemen; Konfiguration von Computerkomponenten).
Werkstätte „Digitaltechnik 1“ (Messung und Fehlersuche an Logikbausteinen und in einfachen Logikschaltungen).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstätte „Netzwerkinstallation“ (verlegen, zurichten und prüfen von Datenleitungen und Kabeln (galvanisch und optisch); Konfektion von Verteilern und Anschlussdosen).
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– elektronische Schaltungen nach gegebenen Schaltplänen aufbauen und in Betrieb nehmen;
– komplexe Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Geräte anwenden.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen digitaler Systeme fertigen, in Betrieb nehmen und testen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und einfachen Systemen realisieren;
– Schnittstellen und Datenübertragungseinrichtungen anwenden und Fehleranalysen durchführen.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– die erforderlichen Messgeräte und Messmethoden für Test und Fehlersuche in elektronischen Geräten bedienen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstättenlaboratorium „Gerätebau“ (Fertigung, Zusammenbau und Inbetriebnahme von Geräten und Systemen; Frontplattenfertigung; Protokollierung).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstättenlaboratorium „Computertechnik“ (Schnittstellen; Datenübertragungseinrichtungen; Fehleranalyse; Protokollierung).
Werkstättenlaboratorium „Digitaltechnik 1“ (Messung und Fehlersuche in Logikschaltungen; Protokollierung).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstättenlaboratorium „Netzwerkinstallation 1“ (verlegen, zurichten und prüfen von Datenleitungen und Kabeln (galvanisch und optisch); Konfektion von Verteilern und Anschlussdosen; Protokollierung).
Werkstättenlaboratorium „Kommunikationssysteme 1“ (Applikation der gängigsten Verkabelungssysteme; Aufbau, Konfiguration von und Messungen an stationären Kommunikationseinrichtungen; Protokollierung).
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme:
Werkstättenlaboratorium “Messtechnik 1“ (Auswahl und Anwendung geeigneter Messgeräte).
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Hardwareentwicklung
– komplexe elektronische Schaltungen nach gegebenen Schaltplänen aufbauen und in Betrieb nehmen;
– Fertigungstechniken zur Herstellung elektronischer Geräte anwenden sowie die Qualität der Fertigung von elektronischen Geräten überprüfen und dokumentieren;
– die erforderlichen Messgeräte und Messmethoden für Test und Fehlersuche in elektronischen Geräten bedienen.
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme
– Prototypen komplexer digitaler Systeme fertigen, in Betrieb nehmen und testen sowie entsprechende Prüfprotokolle erstellen.
Bereich Kommunikationssysteme und -netze
– die physikalische Verbindung bzw. Vernetzung von elektronischen Komponenten und komplexen Systemen realisieren.
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme
– die üblichen Darstellungsformen in technischen Dokumentationen und Serviceanleitungen anwenden;
– mit Hilfe technischer Dokumentationen elektronische Geräte und Systeme in Betrieb nehmen sowie einfache Servicearbeiten durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Hardwareentwicklung:
Werkstättenlaboratorium „Consumer-Electronics“ (Aufbau, Inbetriebnahme, Prüfung und Reparatur von Geräten der Consumer-Electronics, Sende- und Empfangsanlagen).
Bereich Digitale Systeme und Computersysteme:
Werkstättenlaboratorium „Digitaltechnik 2“ (testen von Algorithmen und Fehlersuche in Algorithmen für Mikrocontroller sowie programmierbaren Logikbausteinen).
Bereich Kommunikationssysteme und -netze:
Werkstättenlaboratorium „Netzwerkinstallation 2“ (Netzwerkkomponenten).
Werkstättenlaboratorium „Kommunikationssysteme 2“ (Aufbau, Konfiguration von und Messungen an mobilen Kommunikationseinrichtungen).
Bereich Messtechnik und Regelungssysteme:
Werkstättenlaboratorium „Messtechnik 2“ (Auswahl und Anwendung geeigneter Messgeräte; systematische Fehlersuche).
Pflichtgegenstände des schulautonomen Ausbildungsschwerpunktes
Gemäß Stundentafel I.3 und Stundentafel I.4.
B.1 Medizintechnik
HARDWAREENTWICKLUNG
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3.
MESSTECHNIK UND REGELUNGSSYSTEME
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3.
BIOLOGIE, ANATOMIE UND PHYSIOLOGIE
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– die Grundbegriffe der medizinischen Terminologie wiedergeben;
– die Biologie der Zelle beschreiben;
– die verschiedenen Gewebe erkennen und ihre Aufgaben beschreiben.
Lehrstoff:
Medizinische Terminologie, Biologie der Zelle, Genetik und Evolution, Gewebe, Blut, Haut und Hautanhanggebilde.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– Aufbau und Funktion des Bewegungsapparats beschreiben;
– Herz und Gefäßsystem erklären;
– die Grundlagen der Leistungsphysiologie und können leistungsdiagnostische Methoden beschreiben.
Lehrstoff:
Bewegungsapparat, Nervensystem, Herz und Gefäßsystem, Atmungssystem, Leistungsphysiologie.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– das Verdauungssystem bezüglich Aufbau und Funktion beschreiben;
– Anatomie und Physiologie von Niere und ableitenden Harnwegen beschreiben;
– in Grundzügen Fortpflanzung, Entwicklung und Geburt erklären.
Lehrstoff:
Verdauungssystem, Niere und ableitende Harnwege, Geschlechtsorgane, Fortpflanzung, Entwicklung, Geburt.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– das Immunsystem und die lymphatischen Organe beschreiben;
– Aufbau und Funktion der Sinnesorgane beschreiben;
– die Anwendung der Medizintechnik in Diagnostik und Therapie (z.B. Indikationen für verschiedene bildgebende Verfahren) beschreiben.
Lehrstoff:
Immunsystem und lymphatische Organe, Endokrines System, Sinnesorgane, Medizin und Technik.
MEDIZINISCHE GERÄTETECHNIK UND SIGNALVERARBEITUNG
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Medizinische Gerätetechnik
– die physikalischen Effekte der Strahlungserzeugung und der Wechselwirkung mit Materie beschreiben;
– die physikalischen Größen zur Beschreibung einer elektromagnetischen Welle beschreiben;
– Aufbau und Funktion von Komponenten einer Röntgenstrahlenquelle beschreiben;
– fachspezifische Messaufgaben planen und durchführen.
Bereich Signalverarbeitung
– analoge Signale erkennen und mathematisch beschreiben;
– die grundlegenden mathematischen Operatoren der Bildverarbeitung anwenden;
– Signale im Frequenzbereich beschreiben;
– fachspezifische Messaufgaben planen und durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Medizinische Gerätetechnik:
Strahlungsarten, Maxwell-Gleichungen, elektromagnetische Welle, Röntgenröhre,, Effekte in der Anode, Brennfleck, Drehanode, Grenzlastkurve, Heel-Effekt, Wechselwirkung mit Materie, Rayleigh- Strahlung, Compton-Effekt, Photoabsorption, Paarbildung, linearer Schwächungskoeffizient, Röntgenspektrum, Gammaspektrometer, Quantenflussdichte, Quadratisches Abstandsgesetz, Dosis.
Bereich Signalverarbeitung:
Determinierte Signale, harmonische Schwingung, allgemein periodische Schwingung, quasiperiodische Signale, aperiodische Signale, nicht determinierte Signale, Lokalisierungsmaßnahmen, Streuwerte, Formen der Amplitudenverteilungsdichte, Schiefe, Wölbung, Fourier-Transformation in reeller und komplexer Schreibweise, graphische Darstellung von komplexen Fourier-Reihen, Spektrum, Fourier-Transformation von aperiodischen Signalen, Dirac-Delta-Funktion, Spektrum der Dirac-Delta-Funktion, Spektrum Dirac-Kamm, LTI Systeme, Faltung.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Medizinische Gerätetechnik
– die Grundlagen der Bilderzeugung, bzw. die Umwandlung von elektromagnetischer Energie in elektrische Signale beschreiben;
– Aufbau und Funktion von optischen Sensoren erklären;
– Aufbau und Funktion von Geräten der Projektionsradiographie beschreiben;
– fachspezifische Messaufgaben planen und durchführen.
Bereich Signalverarbeitung
– die grundlegenden Methoden der Umwandlung analoger Signalen in Digitale anwenden;
– Aufbau und Funktion von Analog/Digital Umsetzer beschreiben;
– die Qualitätskriterien eines digitalen Bildes beschreiben;
– fachspezifische Messaufgaben planen und durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Medizinische Gerätetechnik:
Entstehung Röntgenbild, Kontrast, Streustrahlung, Radiolumineszenz, Szintillator, Verstärkerfoliensystem, Röntgenbildverstärker, fotographische Wirkung, Ionisation, Photomultiplier, Fernsehaufnahmeröhre, CCD Chip, Festkörperdetektor, Speicherfolie, Geräte der Projektionsradiographie.
Bereich Signalverarbeitung:
Abtastung von analogen Signalen, Darstellung im Frequenzbereich, Aliasing, Sample Hold-Glied, Quantisierung von Signalen, Analog/Digital Umsetzer, Zählverfahren, Iterationsverfahren, Sägezahnumsetzer, Rampenverfahren, charakteristische Kenngrößen von Analog/Digital Umsetzern, Auflösung, Linearität, Monotonie, Skalierung, Offset, Informationslücke, Umsetzzeit und Durchsatzrate, digitales Bild, Grauwerte, Farbmodelle, RGB, CYMK, HSB –Modell, Qualitätskriterien von digitalen Bildern, Schärfe, Kontrast, Auflösung, Störungen, Rauschen, SNR, Histogramm, Linienprofil, ROI.
Kompetenzmodul 3:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Medizinische Gerätetechnik
– den Aufbau und die Funktion medizinischer Geräte aus dem Bereich der digitalen Radiographie beschreiben;
– die grundlegenden Methoden und Meßprinzipien der digitalen Projektionsradiographie beschreiben;
– Aufbau und Funktion von bildgebenden Geräten der Schnittbildtechnik beschreiben;
– fachspezifische Messaufgaben planen und durchführen.
Bereich Signalverarbeitung
– die Herleitung und die Funktion digitaler Bildoperatoren beschreiben;
– Bearbeitung von digitalen Bildern mit MATLAB durchführen.
Lehrstoff:
Bereich Medizinische Gerätetechnik:
Digitale Subtraktionsangiographie, Remasking, Zeitintervall-Verfahren, Pixelshift, Vasular Tracing, Roadmapping, Quantitative Auswertungen, Computertomographie, Meßverfahren, Radon-Transformation, Iterative Verfahren, Gefaltete Rückprojektion, Conebeam to Parallelbeam Transformation, CT-Zahl, Konstruktiver Aufbau, Hochleistungsröntgenröhren, Filter, Blenden, Kollimierung, Detektor, Multidetektorarray, Pre-Processing, Spiral-CT, Pitchfaktor, Z-Interpolation, Kernspintomographie, magnetisches Feld, Spin, magnetisches Moment, Larmorfrequenz, Boltzmann Verteilung, Relaxion, Spin Echo, FID, Kontrast, Gradienten, Frequenzencoding, Phasenencoding, Sichtselektion, Spin-Echo-Sequenz, K-Raum, FFT, Gradienten-Echo, Signal/Noise, Spulen, Pixel-Bandbreite, Bildqualität, Chemical-Shift, Fett-Unterdrückung, MRT Hardware, Magnetsysteme, MR-Sicherheit.
Bereich Signalverarbeitung:
Digitale Bildverarbeitung, Punktoperatoren, Histrogramm-Aquivalisierung, kumulative Verteilungsfunktion, Inversbild, Kontrast- und Helligkeitsänderung, Grauwertspreizung, LookUpTable, Lokale Operatoren, 4-fach Nachbarschaft, 8-fach Nachbarschaft, diskrete Faltung, Behandlung des Bildrandes, Faltungskern, glättende Filter, arithmetischer Mittelwertbilder, Gauß-Filter, Median-Filter, Kantenerkennung, Prewitt-Kantendetektor, Roberts-Kantendetektor, Lapace-Operator, Sobel-Kantendetektor, Marr-Hildreth-Kantendetektor, Canny-Edge-Detektor, Edge-Enhancement, Geometrische Bildoperatoren, Spiegelung, Vergrößerungen, Nearest Neighbour, Bilinear, Cubic Quadratisch, Drehung, Dehnung, Stauchung, globale Operatoren, 2D Diskrete-Fourier-Transformation, Filterung im Frequenzbereich, 3D Bildverarbeitung, SSD, MIP, VolumeRendering.
Kompetenzmodul 4:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können im
Bereich Medizinische Gerätetechnik
– den Aufbau und die Funktion von Ultraschallgeräten beschreiben;
– die grundlegenden Methoden der Signalaufnahme und Signalverarbeitung bei Ultraschallgeräten beschreiben;
– Anwendungsgebiete und Funktion von nuklearmedizinischen Geräten beschreiben.
Bereich Signalverarbeitung
– die Funktionsweisen und Aufbau von digitalen Netzwerken verstehen;
– aktuelle Standards zum Datentransfer zwischen Applikationen im Gesundheitswesen beschreiben;
– aktuelle Standards zur digitale Bildgebung und -kommunikation in der Medizintechnik und deren praktische Umsetzung beschreiben.
Lehrstoff:
Bereich Medizinische Gerätetechnik:
Ultraschall, Schallfeld, Wellengleichungen, Schallfeldgrößen, Schallausbreitung, Absorption, Reflexion und Brechung, Streuung, Beugung, Doppler-Effekt, Echoimpulsverfahren, Ultraschallwandler, Bildaufbauverfahren, CW-Doppler, Puls-Doppler, Farb-Doppler, Flußbestimmung durch Laufzeitverfahren, Kavitationseffekte, Temperatureffekte, Nuklearmedizin, Bildgebung mit Einzelphotonenemittern, Meßprinzipien, Szintillationsdetektor, Gammakamera, SPECT, Bildgebung mit Positronenemittern, Meßprinzip, Auflösung, Quantifizierung, Volumenmessung, Erzeugung von Positronenstrahlen, PET.
Bereich Signalverarbeitung:
Netzwerktechnik und Telemedizin, Netzwerktypen, Netzwerk-Topologie, ISO-OSI Referenzmodell, Übertragungsverfahren, NRZ-L-Code, NRZ-I-Code, Manchester-Code, Übertragungsmedien, LWL, Brechung und Reflexion, Signalveränderung bei Lichtwellenleitern – Dispersion, Modendispersion, Chromatische Dispersion, Dämpfung, Bandbreite und Übertragungsraten, LWL-Typen, Zugriffsverfahren, Token Passing, CSMA/CD, LAN-Standards, Token Ring, Ethernet, Datenrahmen, FastEthernet, Gigabit Ethernet, Übertragungskomponenten, MAC-Adresse, Repeater, HUB, Switch, Patchpanel, Router, LAN Switching, Verbindungsarten und Netzvermittlung, Paketvermittlung, Leitungsvermittlung, TCP/IP, IP – Adressierung, Routing, statisches und dynamisches Routing, Socket und Ports, NAT, CDIR, Ipv6, Namensauflösung, NetBIOS, WINS, DNS, Virtual Private Network, VPN-Typen, VPN-Tunnel, Firewall, HL7-Standards, MSH-Segment, FHIR, ELGA, Dicom, IHE Workflow-Konzept, Modality Worklist, Modality Performed Procedure Steps, Storage, Storage Commitment, Query/Retrieve, Print Management, Media-Storage, Dicom Message Transfer, SCU-SCP Rollen, Association Negotiation/Request/Responde, Service Objekt Pair, Dimse, IOD, Encoding Formate, Compressions Formats.
RECHTLICHE UND ETHISCHE GRUNDLAGEN
Kompetenzmodul 1:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– die wesentlichen rechtlichen und ethischen Vorschriften erläutern.
Lehrstoff:
Rechtliche und ethische Grundbestimmungen und Grenzen der Medizintechnik (Fortpflanzungsmedizin, lebenserhaltende Maßnahmen, Patientenverfügung, Problematik der Sterbehilfe), Strahlenschutz.
Kompetenzmodul 2:
Bildungs- und Lehraufgabe:
Die Studierenden können
– die wesentlichen rechtlichen und ethischen Vorschriften erläutern.
Lehrstoff:
Medizinproduktegesetz, einschlägige EU-Richtlinien, Zertifizierung, Normen, Medizinproduktebetreiberverordnung, Produkthaftung.
FACHSPEZIFISCHE SOFTWARETECHNIK
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3.
LABORATORIUM
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3.
WERKSTÄTTENLABORATORIUM
Gemäß Stundentafel I.3.
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.3.
PROTOTYPENBAU ELEKTRONISCHER SYSTEME
Gemäß Stundentafel I.4.
Siehe den gleichnamigen Pflichtgegenstand in Abschnitt B, gemäß Stundentafel I.4.
C. Pflichtpraktikum
Gemäß Stundentafel I.1 und Stundentafel I.2.
Siehe Anlage 1.
C. Freigegenstände
Gemäß Stundentafel I.3 und Stundentafel I.4.
Siehe Anlage 1.
D. Freigegenstände
Gemäß Stundentafel I.1 und Stundentafel I.2.
Siehe Anlage 1.
D. Förderunterricht
Gemäß Stundentafel I.3 und Stundentafel I.4.
Siehe Anlage 1.
E. Förderunterricht
Gemäß Stundentafel I.1 und Stundentafel I.2.
Siehe Anlage 1.
semesterweise gestaffeltes Inkrafttreten (vgl. § 4)
Anlage 1.5
LEHRPLAN DES FÜNFSEMESTRIGEN AUFBAULEHRGANGES FÜR BERUFSTÄTIGE FÜR ELEKTROTECHNIK
I.1 STUNDENTAFEL1
(Gesamtsemesterwochenstundenzahl und Stundenausmaß der einzelnen Module)
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pflichtgegenstände | Semester | pflich- | |||||||
| tungs- | |||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | 5. | Summe | gruppe | |||
| A. | Allgemeinbildende Pflichtgegenstände | ||||||||
| 1. | Religion/Ethik2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 5 | III/III | |
| 2. | Deutsch | 6 | 2 | 2 | 2 | 2 | 14 | I | |
| 3. | Englisch | 6 | 2 | 2 | 2 | 2 | 14 | I | |
| 4. | Angewandte Mathematik | 4 | 4 | 4 | 3 | 3 | 18 | I | |
| 5. | Wirtschaft und Recht3 | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | II bzw. III | |
| 6. | Angewandte Informatik | 2 | - | - | - | - | 2 | I | |
| 7. | Naturwissenschaftliche und technische Grundlagen | 4 | - | - | - | - | 4 | II | |
| B. | Fachtheorie und Fachpraxis | ||||||||
| 1. | Energiesysteme4 | - | 5 | 5 | 2 | 2 | 14 | I | |
| 2. | Automatisierungstechnik | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |
| 3. | Antriebstechnik | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |
| 4. | Industrieelektronik | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |
| 5. | Fachspezifische Informationstechnik4 | - | 3 | 3 | 2 | 2 | 10 | I | |
| 6. | Computerunterstützte Projektentwicklung4 | - | 4 | 4 | 4 | 4 | 16 | I | |
| 7. | Laboratorium | - | 4 | 4 | 4 | 4 | 16 | I | |
| 8. | Werkstättenlaboratorium | - | 2 | 2 | 3 | 3 | 10 | III | |
| Pflichtgegenstand der schulautonomen Wahlmodul-Vertiefung gemäß B.15 | - | - | - | 4 | 4 | 8 | |||
| Gesamtsemesterwochenstundenzahl | 23 | 35 | 35 | 35 | 35 | 163 | |||
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | ||||||||
| B.1 | Pflichtgegenstände der schulautonomen | Semester | pflich- | ||||||
| Wahlmodul-Vertiefung | tungs- | ||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | 5. | Summe | gruppe | |||
| 1. | Energiesysteme – Vertiefung | - | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |
| 2. | Automatisierungstechnik – Vertiefung | - | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |
| 3. | Antriebstechnik – Vertiefung | - | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |
| 4. | Industrieelektronik – Vertiefung | - | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |
| 5. | Fachspezifische Informationstechnik – Vertiefung | - | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |
| C. | Pflichtpraktikum | mindestens 8 Wochen in der unterrichtsfreien Zeit vor Antritt zur Reife- und Diplomprüfung | |||||||
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | ||||||||
| Freigegenstände, Förderunterricht | Semester | pflich- | |||||||
| tungs- | |||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | 5. | Summe | gruppe | |||
| D. | Freigegenstände | ||||||||
| 1. | Deutsch – Rhetorik / Präsentationstechnik | - | - | - | 2 | - | 2 | I | |
| 2. | Englisch – Rhetorik / Präsentationstechnik | - | - | - | - | 2 | 2 | I | |
| 3. | Zweitsprache Deutsch | - | 2 | 2 | - | - | 4 | I | |
| 5. | Politische Bildung | - | 2 | 2 | - | - | 4 | III | |
| 6. | Volkswirtschaftliche Grundlagen | - | - | - | 2 | - | 2 | III | |
| 7. | Projektmanagement | - | - | - | 2 | 2 | 4 | III | |
| 8. | Darstellende Geometrie | - | 2 | 2 | - | - | 4 | I | |
| E. | Förderunterricht6 | ||||||||
| 1. | Deutsch | ||||||||
| 2. | Englisch | ||||||||
| 3. | Angewandte Mathematik | ||||||||
| 4. | Fachtheoretische Pflichtgegenstände | ||||||||
1 Durch schulautonome Lehrplanbestimmungen kann von dieser Stundentafel im Rahmen des Abschnittes IV abgewichen werden. Die Bildungs- und Lehraufgaben sowie Lehrstoffe des Kompetenzmoduls 1 des jeweiligen Unterrichtsgegenstandes bzw. der jeweiligen Übung gemäß Abschnitt VII werden jeweils dem ersten Semester, in welchem ein Unterrichtsgegenstand oder eine Übung gemäß dieser Stundentafel vorgesehen ist, zugeordnet, und die Bildungs- und Lehraufgaben sowie Lehrstoffe der weiteren Kompetenzmodule des jeweiligen Unterrichtsgegenstandes bzw. der jeweiligen Übung werden jeweils den weiteren Semestern semesterweise aufsteigend, in welchem ein Unterrichtsgegenstand oder eine Übung gemäß dieser Stundentafel vorgesehen ist, zugeordnet.
2 Pflichtgegenstand für Studierende, die am Religionsunterricht nicht teilnehmen.
3 Die Lehrverpflichtungsgruppe III bezieht sich auf den Bereich „Recht“.
4 Mit Übungen.
5 Im Rahmen der schulautonomen Wahlmodul-Vertiefung ist ein Pflichtgegenstand aus B.1 zu wählen.
6 Bei Bedarf parallel zum jeweiligen Pflichtgegenstand bis zu 16 Unterrichtseinheiten pro Schuljahr; Einstufung wie der entsprechende Pflichtgegenstand.
LEHRPLAN DES VIERSEMESTRIGEN KOLLEGS FÜR BERUFSTÄTIGE FÜR ELEKTROTECHNIK
I.2 STUNDENTAFEL1
(Gesamtsemesterwochenstundenzahl und Stundenausmaß der einzelnen Module)
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pflichtgegenstände | Semester | pflich- | ||||||||
| tungs- | ||||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | Summe | gruppe | |||||
| A. | Allgemeinbildende Pflichtgegenstände | |||||||||
| 1. | Religion/Ethik2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 4 | III/III | |||
| 2. | Deutsch – Rhetorik und Präsentationstechnik | - | - | 1 | 1 | 2 | I | |||
| 3. | Englisch – Rhetorik und Präsentationstechnik | - | - | 1 | 1 | 2 | I | |||
| 4. | Angewandte Mathematik | - | - | 2 | 2 | 4 | I | |||
| 5. | Wirtschaft und Recht3 | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | II bzw. III | |||
| B. | Fachtheorie und Fachpraxis | |||||||||
| 1. | Energiesysteme4 | 5 | 5 | 2 | 2 | 14 | I | |||
| 2. | Automatisierungstechnik | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |||
| 3. | Antriebstechnik | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |||
| 4. | Industrieelektronik | 2 | 2 | 2 | 2 | 8 | I | |||
| 5. | Fachspezifische Informationstechnik4 | 3 | 3 | 2 | 2 | 10 | I | |||
| 6. | Computerunterstützte Projektentwicklung4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 16 | I | |||
| 7. | Laboratorium | 4 | 4 | 4 | 4 | 16 | I | |||
| 8. | Werkstättenlaboratorium | 2 | 2 | 3 | 3 | 10 | III | |||
| 9. | Grundlagen der Elektrotechnik4 | 4 | 4 | - | 8 | I | ||||
| 10. | Werkstätte und Produktionstechnik | 5 | 5 | - | - | 10 | IV | |||
| Pflichtgegenstand der schulautonomen Wahlmodul-Vertiefung gemäß B.15 | - | - | 4 | 4 | 8 | |||||
| Gesamtsemesterwochenstundenzahl | 36 | 36 | 32 | 32 | 136 | |||||
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | |||||||||
| B.1 | Pflichtgegenstände der schulautonomen | Semester | pflich- | |||||||
| Wahlmodul-Vertiefung | tungs- | |||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | Summe | gruppe | |||||
| 1. | Energiesysteme – Vertiefung | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |||
| 2. | Automatisierungstechnik – Vertiefung | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |||
| 3. | Antriebstechnik – Vertiefung | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |||
| 4. | Industrieelektronik – Vertiefung | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |||
| 5. | Fachspezifische Informationstechnik – Vertiefung | - | - | 4 | 4 | 8 | I | |||
| C. | Pflichtpraktikum | mindestens 8 Wochen in der unterrichtsfreien Zeit vor Antritt zur Diplomprüfung | ||||||||
| Semesterwochenstunden | Lehrver- | |||||||||
| Freigegenstände, Förderunterricht | Semester | pflich- | ||||||||
| tungs- | ||||||||||
| 1. | 2. | 3. | 4. | Summe | gruppe | |||||
| D. | Freigegenstände | |||||||||
| 1. | Deutsch – Rhetorik / Präsentationstechnik | - | - | 2 | - | 2 | I | |||
| 2. | Englisch – Rhetorik / Präsentationstechnik | - | - | - | 2 | 2 | I | |||
| 3. | Zweitsprache Deutsch | 2 | 2 | - | - | 4 | I | |||
| 4. | Politische Bildung | 2 | 2 | - | - | 4 | III | |||
| 5. | Volkswirtschaftliche Grundlagen | - | - | 2 | - | 2 | III | |||
| 6. | Projektmanagement | - | - | 2 | 2 | 4 | III | |||
| 7. | Darstellende Geometrie | 2 | 2 | - | - | 2 | I | |||
| E. | Förderunterricht6 | |||||||||
| 1. | Angewandte Mathematik | |||||||||
| 2. | Fachtheoretische Pflichtgegenstände | |||||||||
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